技术编号：11088327
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种新型的导流筒内保温结构。背景技术目前单晶炉的导流筒内只有四层保温软碳毡，其保温效果较差，不能很好的起到保温的作用，容易致使热场的热量散失，进而会导置设备运行时功率较高，耗电量较大。由于保温效果不好，热量的损失，使热场中的纵向温度梯度达不到应有的差值，给晶棒的正常生长带来不利的影响，尤其是在导流筒底部不容易保温，炉内气流通过时导流筒底部温度较低，SiO沉积后形成的黄色杂质在导流筒底部容易聚集，这些黄色杂质还会掉落至液面上，进而会引起单晶断棱以影响晶棒的正常生长，减少了晶棒的有效长...
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