技术编号：11088596
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包装筒加工，具体地，涉及一种用于包装筒的贴膜抚平装置。背景技术目前，随着社会的进步，大中型机械自动化程度越来越高，但是在对包装筒的贴膜工序上一般还是人工贴膜。这样，人工贴膜会浪费较多的人力资源，另一方面贴膜速度较慢，且不可避免地，由于操作差异，会产生较多的瑕疵品，需要后续加工，贴膜效率低下。因此，提供一种能够提高贴膜效率的用于包装筒的贴膜装置是本发明亟需解决的问题。发明内容本发明的目的是提供一种用于包装筒的贴膜抚平装置，该贴膜抚平装置贴膜速度较快，并且贴膜后的包装筒不需要后续加工，进而...
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