技术编号：110912
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种耐热塑料半导体器件，特别是涉及一种使用偏平封装，具有高的耐热耐湿性能，准备用作高密度安装的耐热塑料半导体器件。在将电子器件用来完成日益增加的功能，并在速度日益增高下处理数量日益增大的信息量时，使用对高密度表面安装有利的所谓扁平集成电路，在印刷电路板上已经广泛地用在大规模集成电路和其它半导体器件里。图3展示一种扁平集成电路，图4是通过线B-B的截面图。图4a展示的是其中不用接合涂层树脂(JCR)的情况，而在图4b展示的是其中使用JCR的情况。在图3和图4a的情况中，集成电路芯片23首先是管芯粘合到由小岛...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。