技术编号:11097438
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装材料领域,具体涉及一种高折射率硅锆杂化树脂及其制备方法。背景技术LED作为一个新兴的绿色、环保、节能光源被广泛应用于各种照明领域,近年来,随着LED制造工艺的不断进步和新材料(氮化物晶体及荧光粉)的开发,在促进其发光效率不断提高的基础上,人们在LED出光效率方面也做出了很多尝试努力。目前大部分LED产品在芯片和空气之间加一层封装材料作为光学透镜来提高出光效率,因此封装材料需要满足透气、透光率好和折射率尽可能接近芯片等要求。环氧树脂因具有高透光性、价格便宜等优势常作为LED封装材料使...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。