技术编号:11098349
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及纳米银粉应用技术领域,尤其是涉及PCB板孔黑孔工艺制程的一种水溶性导电纳米银碳浆的制造及应用。背景技术在PCB板制造中过程中,双面或多层PCB板层间导线的联通,是通过对PCB板层间导线联通孔金属化的技术来实现的。PCB板层间导线联通孔金属化制程的技术,经历了化学镀铜制程技术、黑孔制程技术及黑影制程技术的发展过程。由于黑孔制程技术及黑影制程技术克服了化学镀铜技术在环保、安全、品质、成本、效率等诸方面存在的缺陷,现已成为PCB板层间导线联通孔金属化的新兴技术。黑孔制程技术是利用碳的吸附性,...
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