技术编号：11099073
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种应用于晶圆顶针长度检验的工装，属于半导体薄膜沉积应用及制造技术领域。背景技术半导体镀膜设备在进行薄膜沉积过程中，需要利用晶圆顶针对沉积基底定位，使基底与加热盘间距固定，以实现基底的辐射加热，受热更加均匀，同时要求基底处于水平位置。而由于生产技术的限制，产品晶圆顶针的长度存在一定程度的误差，与此同时，测量过程繁琐，手动测量工具自身存在着误差，测量结果也随测量人员不同而有所差异。这样一来，无法保证晶圆顶针长度误差在可接受范围内，沉积薄膜的均匀性无法得到保障。目前，随着半导体技术的不断发...
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