技术编号:11099565
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于工业摄影及测量技术领域,更具体地,涉及一种对锡膏印刷机印刷平台的标定及对位方法,其能够实现印刷钢网的孔洞和待印刷PCB敷铜的精确对位。背景技术在PCB贴装生产中,第一道工序是锡膏印刷,印刷平台的对位是指印刷锡膏之前,印刷钢网的孔洞和待印刷PCB敷铜对齐的过程,这一步直接决定了印刷质量的好坏。而印刷质量的好坏,直接影响到后续工艺流程和产品质量。随着电子产品朝着小型化、轻型化和高可靠性方向发展,使得表面贴装电子元器件也不断朝着轻薄微小的高集成方向发展,元器件的尺寸变得越来越小。对锡膏印刷设...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。