技术编号：11099951
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种IC芯片封装材料，属于IC芯片封装技术领域。背景技术IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。IC芯片安装组装过程中有必要采用合适的封装材料，以便更好地改善IC芯片的封装效果。发明内容本发明的目的在于提供一种IC芯片封装材料，以便更好地实现IC芯片封装材料的使用功能，使产品具有较好的封装性能，改善产品使用性能。为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。一种IC芯片封装材料，由以下质量份...
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