技术编号:11099964
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高密度芯片封装用底部填充材料及其制备方法,属于胶粘剂领域。背景技术倒装芯片是一种半导体设备连接方法。将半导体芯片翻转后通过焊接将焊点连接到基板上实现电路的导通。这种方法不同于传统方式,传统方式是在芯片四周打线,通过金线或铜线等连接到线路板上。倒装芯片的优点是芯片尺寸小,由于焊点与传统金线相比更短,减少的传输损耗,使得信号传输更快,同时导热效果更好。倒装芯片用底部填充材料是一种绝缘材料,底部填充胶通过毛细流动原理流满芯片和基板的间隙,起到降低焊点应力的作用。同时也增加了芯片的机械性能...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。