技术编号:11100153
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种树脂组合物以及应用,特别是高频、封装、高密度互连等高性能半固化片和覆金属箔层压板以及层间绝缘膜。背景技术近年来,以个人电脑、服务器为首的信息终端机器以及因特网路由器、光通信等通信机器以高速来处理大容量的信息,电信号的高速化、高频化正在推进,因此提高传输速度和保持信号的完整性是高速高频产品关注的重点。因此,期望提供一种热固性树脂组合物,使用这种热固性树脂组合物制作的印制电路板材料在高速化、高频化的信号传输过程能表现出充分低的低介电常数和低介电损耗正切。现有技术中,以环氧树脂及其固化剂...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。