技术编号：11100517
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本揭露是关于一种半导体元件的制作方法。背景技术在半导体集成电路(integratedcircuit；IC)工业中，IC材料及设计的技术进步已产生数代IC，其中每一代均具有与前一代相比较小且较复杂的电路。在IC进化过程中，功能密度(即每晶片面积的互连装置数目)已大体上增加，同时几何尺寸(即可使用制造制程产生的最小元件(或接线))已减小。此按比例减小制程通常通过增加生产效率及降低相关联的成本来提供益处。此按比例减小亦已增加IC处理及制造的复杂性。集成电路中的一种类型的元件为纳米接线。纳米接线为可用作...
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