技术编号:11100833
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及集成电路器件,更具体地,涉及用于半导体封装件的再制工艺和工具设计。背景技术由于各种电子组件(例如,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的不断改进,半导体工业已经经历了快速增长。在大多数情况下,集成密度的改进来自最小部件尺寸的反复减小,这允许将更多的组件集成到给定区域。由于最近对更小的电子器件的需求增长,对半导体管芯的更小和更具创造性的封装技术的需求也增长。这些封装技术的实例是叠层封装(PoP)技术。在PoP封装件中,在底部半导体封装件(此后称为底部封装件)的顶部上堆叠顶...
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