技术编号:11100838
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种纳米银焊膏连接裸铜衬底或敷铜基板的烧结方法,属于纳米材料互连工艺及电子封装制造领域。背景技术作为有前景的热界面材料,纳米银焊膏特别适用于高温功率模块在高温极端恶劣环境条件下的应用。因其高的导热率(240W/mK),高的电导率(2.6×105Ω·cm-1),低的杨氏模量(约9~20GPa),高的熔点(961℃),以及高温环境条件下优异的力学可靠性。随着电子焊接材料无铅化制程的不断推进,无铅化是必然趋势。纳米银焊膏有望成为高铅高温焊料的代替材料。铜和金银是电子工业领域应用最为广泛的金属...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。