技术编号：11101162
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微电子技术领域，具体涉及一种多尺寸芯片切割工艺。背景技术在目前半导体工艺加工技术中，芯片切割主要有机械圆片切割和激光切割两种。这两种切割方式各有特点，对于机械圆片切割，其属于接触式刀片切割，可以切割不同材料，但是切割道大，只能直线切割；而激光切割属于非接触切割方式，可以编程进行任意形状地切割，切割道小，但是激光切割只能适用特定的几种材料，例如硅、玻璃等。在现代芯片研发设计中，工艺流片成本越来越高，为减少研发成本，提高成功率，加快研发周期，一方面需要精心设计，保证设计成功性，另一方面也需...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。