技术编号：11101213
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于系统集成技术领域，特别是涉及一种IC裸芯片组的互连技系统集成方法。背景技术集成电路的高密度封装难题已成为各种便携式电子产品的瓶颈,严重制约着手机、MP4等电子产品的发展。目前电子整机中,电路板上的集成电路芯片之间的互连是通过印刷电路板(PCB)上的金属布线来完成的。它需要先通过封装和焊接将IC芯片上的压焊点(PAD)和印刷。发明内容本发明的目的在于提供一种IC裸芯片组的互连技系统集成方法，通过将集成电路裸芯片集中固定在一底板上，然后通过半导体芯片的光刻加工方法将不同集成电路裸芯片之间的...
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