技术编号:11101292
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。阻燃树脂组合物、阻燃树脂膜、半导体器件和制备方法相关申请的交叉引用本非临时申请在美国法典第35卷第119节(a)款下要求2015年11月4日于日本提交的第2015-216560号的专利申请的优先权,所述专利申请的全部内容通过引用并入本文。技术领域本发明涉及阻燃树脂组合物和阻燃树脂膜以及半导体器件和制造方法。背景技术在微电子或半导体器件的制造中,对更大直径和降低的厚度的晶片取得快速的进展。存在对能够封装晶片级的器件的技术的需求。虽然用于传递成型固体环氧树脂组合物的技术是常规的,但是在WO2009/...
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