技术编号:11101381
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体涉及半导体领域,更具体地,涉及晶圆上的测试结构以及用于执行晶圆验收测试的方法。背景技术在标准的半导体工艺中,为了评估每道工序的效率以及确定在各道工序之后器件的性能,对晶圆执行验收测试(WAT)。晶圆验收测试的主要目的是确定半导体工艺的稳定性以及提高器件的产量。通过晶圆验收测试,在某种程度上确保了晶圆的质量和稳定性。发明内容根据本发明的一个方面,提供了一种晶圆上的测试线结构,包括:第一测试焊盘,形成在所述晶圆的划线中;第二测试焊盘,形成在所述划线中;待测晶体管,形成在所述划线中并且连接在...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。