技术编号：11101651
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。具有黑色屏蔽的芯片尺寸封装影像传感器及相关封装方法背景技术照相机已被整合到各种装置中。例如，广泛使用的消费电子装置(诸如手机、平板计算机及便携式计算机)包含了照相机。为了符合这类装置的目标成本，照相机必须以非常低的成本来制造。典型相机模块的制造成本是由(a)材料成本，诸如影像传感器、透镜材料及包装材料的成本，以及(b)包装成本(包含组装)所组成。在许多情况下，包装成本是显著的且甚至可能超过材料成本。例如，影像传感器及透镜皆可以在晶圆层级便宜地生产，而将透镜与影像传感器对准的制程以及构成相机模块不...
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