技术编号:11102525
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种识别芯片,特别是一种识别芯片及其制造方法。背景技术发光二极管(LightEmittingDiode,LED)的生产、检测流程中使用的自动化机,具体包括粘晶机(DieBonder)、邦定机(WireBonder)及芯片检测机(ChipProber)等均需要图形识别(PatternRecognition)功能,以判别芯片的正确位置并引导机台动作。LED芯片上的结构以金属电极最为明显易判读,因此在执行影像识别时一向以金属电极的图形为依据。芯片表面粗化(SurfaceRoughen)及图案...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。