技术编号：11102674
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种大功率LCD芯片封装保护材料。背景技术随着人们对显示器的色彩追求和显示实用性的追求，近二十年前液晶技术的平板显示器问世，显示器市场发生了翻天覆地的变化。但是伴随实用性需求的增强，透明化及柔化的显示技术也问世。目前普遍使用的大功率LCD芯片封装保护材料为环氧树脂和有机硅材料，环氧树脂因其价格低廉应用最广泛，但不适合L大功率LCD芯片封装保护材料。制备高折射率大功率LCD芯片封装保护材料的核心技术为合成硅苯基硅树脂。目前大部分是以苯基氯硅烷为原料，进行水解得到苯基硅树脂。但此种方法产生...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。