技术编号：11102698
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体照明。背景技术同类：焊线封装的正装芯片为圆形或方形焊垫。倒装芯片为中间有绝缘层的大面积方形焊垫。（图片展示）本发明为了实现正装芯片免焊线封装，所以在焊垫上改变为长条形。本发明与原先正装芯片或倒装芯片比。导线与焊垫接触面积大于原先正装芯片，可以使接触电阻变小。导线与焊垫接触面积远小于倒装芯片，可以增加出光面积。本发明可以适用免焊线工艺。本发明之任务：在不增加芯片工艺及成本下，提高后段封装工艺的良率，增加出光面积。尝试新的透明导线材料做LED芯片的导线。可使用ITO、AZO、金属网格等等方式。...
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