技术编号：11104956
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及平面显示器领域，尤其涉及一种碳纳米管导电球的表面处理方法与碳纳米管球导电胶的制备方法。背景技术导电金球(Auball)作为电子产业中的重要材料，被普遍应用胶体材料中，目前，在液晶显示(LiquidCrystalDisplay，LCD)产业中常用掺有导电金球的框胶来导通上下基板，形成导电通路。当基板贴合后，导电金球外层的金/镍包裹层能够传输电子(电导率要求达到2.4×105S/cm)，导电金球内核具有弹性的树脂球能够缓冲贴合后的压力。实际应用时，金球与框胶混合调制成金胶使用，该金胶主要由...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。