技术编号：11105326
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及容纳有半导体的制造原料等中使用的多晶硅的粉碎物的多晶硅包装体。背景技术高纯度的多晶硅主要通过西门子法来制造，其作为用于制造用作半导体器件等的原材料的硅单晶的原料使用。所述西门子法为如下的方法：对高纯度硅的晶种(芯线)进行通电加热，在该晶种表面使硅烷系气体和氢气反应，由此使高纯度的多晶硅气相沉积为棒状。对于通过上述西门子法制造的多晶硅棒，有时将其粉碎、以块片的多晶硅粉碎物(以下也称为Si粉碎物)的形态进行包装·捆包来运输到单晶多晶硅的制造工厂等。上述Si粉碎物在根据需要进行了用于去除表面...
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