技术编号：11105350
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及覆铜板生产技术领域，尤其涉及一种高CTI值耐CAF型覆铜板的添加剂材料配方。背景技术覆铜板又称基材，它是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板按照机械刚性分为：刚性板、挠性板；按照不同绝缘材料结构分为：有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；按照厚度分为：常规板和薄板，其中厚度小于0.5mm的为薄板；按照增强材料分为：玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板...
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