技术编号:11105461
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种耐高温导电银胶,具体属于导电胶技术领域。背景技术在传统的电子产品连接工艺中,主要采用有铅钎料。随着人们对铅毒害性认识的深入以及人们对环境保护和自身健康方面的日益关注,有铅钎料已经逐渐被无铅钎料所替代,但是无铅钎料也存在钎料可焊性更差、焊接温度更高等业界无法克服的技术难题。随着胶粘剂技术的不断发展,连接温度低、连接可靠性高和环保性好的导电胶越来越受到人们的重视,有望成为电子产品连接行业的新一代主流产品。导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电...
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