技术编号：11105610
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种超高折LED封装硅胶及其制备方法，属于胶粘剂技术领域。背景技术基于LED技术的半导体照明，具有高效、节能、环保、长寿命、易维护等特点，被誉为21世纪的新光源。然而，随着大功率LED器件的发展，对封装材料的折射率、可靠性等方面提出了新要求。目前，高折射率的LED封装有机硅材料折射率可以达到1.50～1.55之间，与芯片折射率(2～4)有一定的差距，折射率差异过大会导致全反射的发生，将光线反射回芯片内部而无法有效导出，因此有必要提高封装材料的折射率，可减少全反射的发生，从而提高取光效率...
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