技术编号:11106160
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及支承玻璃基板及使用其的层叠体,具体而言,涉及在半导体封装体的制造工序中用于加工基板的支承的支承玻璃基板及使用其的层叠体。背景技术对于手机、笔记本型个人电脑、PDA(PersonalDataAssistance,个人数字化处理器)等便携型电子设备,要求小型化及轻量化。与此相伴的是,这些电子设备中使用的半导体芯片的安装空间也受到严格限制,半导体芯片的高密度安装成为课题。因此,近年来,通过三维安装技术、即将半导体芯片彼此层叠并对各半导体芯片间进行布线连接而寻求半导体封装体的高密度安装。此外,...
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