技术编号：11106888
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光器领域，特别涉及一种板条激光晶体的双面封装方法。背景技术固体激光器的大尺寸板条激光晶体(≥100mm2)在工作时产生大量热量，使板条激光晶体本身的温度迅速升高，如果不及时将热量带走，将直接导致板条激光晶体性能下降及破裂，因此必须对板条激光晶体进行冷却。目前，板条激光晶体的散热方法主要有：在上、下热沉的焊接面镀铟或金锡合金焊料，和板条激光晶体进行夹持，然后将夹持的板条激光晶体模块进行加热焊接。这种方法在一定程度上能够降低板条激光晶体与热沉的热阻，但是焊接层容易出现大尺寸空洞(≥1mm...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。