技术编号:11108200
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及环氧树脂组合物,且更具体地,涉及环氧树脂组合物,以及包含使用其的绝缘层的印刷电路板。背景技术印刷电路板可包括形成在绝缘层上的电路图案,可将多种不同的电子部件安装在印刷电路板上。安装在印刷电路板上的电子部件可为例如发热元件。从发热元件发出的热可能使印刷电路板的性能劣化。由于倾向于电子元件的更高集成和更高容量,对于印刷电路板的散热存在越来越多的关注。为了解决印刷电路板的散热问题,需要具有高热导率和低介电常数的绝缘层。通常,对于印刷电路板的绝缘层,可使用包含树脂、固化剂和无机填料的树脂组合物...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。