技术编号：11108757
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适于制造电子设备、集成电路、半导体元件、无源元件、太阳能电池、太阳能模块和/或发光二极管等的马来酰亚胺粘接膜。背景技术粘接性树脂组合物在半导体封装体等微电子设备的制造和装配中用于各种各样的目的。作为更显著的用途，可以举出在引线框或其它底材上的集成电路芯片这种电子元件的搭接、和电路封装体的搭接或在印刷布线板上的装配。在这些粘接工序中，要求将粘接性树脂组合物流动地填充粘附物间以使得气泡(空隙)不进入其与粘附物的边界，另外，通过粘接工序后的密封、再流平、安装工序等中的加热不使空隙产生。产生空...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。