技术编号:11110190
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及铜-锡合金镀敷浴。背景技术电镀中,一直以来广泛使用的是镀镍。但是,镀镍被指出由于镀敷皮膜中所含的金属元素(镍),所以皮肤产生斑疹或炎症这样的镍过敏的问题,因此正在寻求代替镀镍的代替技术。另一方面,作为具有与镍同等程度的白色外观及皮膜特性的合金,已知有铜-锡合金。因此,作为镀镍的替代方案,铜-锡合金镀敷受到注目。一直以来,在进行铜-锡合金镀敷的镀敷浴中,使用含有氰离子的镀敷浴(氰浴),但从作业环境及排水处理管制的观点来看是存在问题的。近年,作为不配合氰离子(以下也称为“无氰”)的铜-锡合...
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