技术编号：11111966
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于SiP测试技术领域，具体涉及一种针对SiP内嵌存储器的功能测试方法。背景技术系统级封装(SysteminPackage，SiP)是一种与传统电子封装完全不同的封装概念。SiP是指将由多个半导体裸芯片和可能的无源元件构成的高性能系统集成于一个封装内，最有效的使用芯片组合，完成一定系统功能的高密度集成技术。目前对于SiP的功能测试并没有成熟的测试方法，大多借鉴PCB板级的测试方法。在实际的板级测试时，是通过对电路加载激励，测试器件管脚的输出状态是否与预期的状态匹配，如果器件逻辑功能正常，便...
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