技术编号:11111982
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路的可靠性检测领域,特别是涉及一种基于电学法的键合丝瞬时触碰的检测方法、装置和平台。背景技术引线键合因工艺实现简单、成本低廉、适用多种封装形式而在连接方式中占主导地位。在高密度封装领域,80%以上管脚均采用引线键合连接。随着封装的高度集成,特别是叠层芯片集成电路的广泛应用,推动了引线键合技术向细线径、窄间距、长距离和低线弧键合方向发展。引线键合技术的发展给高密度气密封装的可靠性带来了严峻的挑战。在极限机械应力环境的工程应用中,出现过鉴定合格后的高密度引线键合的气密集成电路在整机试...
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