技术编号:11118959
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种将元件的引脚焊接到电路板上的方法。背景技术在电路板的制造过程中,将元件的引脚焊接到电路板上通常采用以下两种方法:一是直接将各个引脚锡焊到电路板上;二是在引脚上画上锡膏后将元件和电路板放入高温烤箱中烘烤使锡膏熔化,再待锡膏凝固后实现焊接。第一种方法的缺陷在于当引脚数量多、引脚密度大时逐一焊接难度大,人员难以操作,从而影响焊接效果。第二种方法的缺陷在于烤箱中烘烤温度较高,通常达三、四百摄氏度,使得元件或电路板中具有的不耐高温部分出现异常而影响产品质量,而若将不耐高温部分替换使用耐高温材...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。