技术编号：11121677
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及气悬浮技术及零重力环境模拟领域。背景技术零重力环境模拟中，广泛采用气足与气浮平台配合实现。通过气足的节流孔供入高压气体，在气足和气浮平台之间形成高压气膜，使气足相对于气浮平台悬浮，实现无摩擦相对运动。将卫星等模拟载荷安装在气足上，可以模拟太空失重环境。传统的气足采用单圈节流孔设计，且单圈节流孔采用同一个气腔。对于在单块气浮平台上使用时，该设计不存在过缝问题，可以很好的满足零重力模拟的需求。然而，对于大型航天器或者大范围运动的航天器的零重力环境模拟应用，大面积的气浮平台往往采用拼接的方式...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。