技术编号：11123145
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子器件及LTCC(低温共烧陶瓷)基板的材料，尤其涉及一种CBS(CaO-B2O3-SiO2系)微晶玻璃陶瓷系LTCC材料及其制备方法。背景技术低温共烧陶瓷技术(LowTemperatureCo-firedCeramic，LTCC)是一种先进的无源集成及混合电路封装技术，已成为未来电子元件集成化的首选方式。在这种背景下，主要介质材料的低温共烧也成为一种重要的发展趋势。作为最有前途的LTCC材料之一，CBS系可析晶玻璃以硅灰石(β-CaSiO3)为主晶相，具备优异的介电性能与热性能，并同...
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