技术编号:11124502
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于有机硅材料类粘结剂技术领域,特别涉及一种加成型LED封装材料中增粘剂及其制备方法。技术背景加成型液体硅橡胶具有硫化过程中无副产物、收缩率极低以及能深层硫化等特点,是LED封装行业重要的辅助材料,在电子元器件、功率电路模块、大型集成电路板、LED等领域得到快速发展。但由于加成型液体硅橡胶硫化后表面绝大部分为非极性的有机基团,表现出低的内聚能,且缺乏具有反应活性的基团,因而其对基材的粘接性能较差,改善加成型液体硅橡胶的粘接性能有利于进一步拓展其在LED封装领域中的应用。目前,改善加成型液体...
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