技术编号：11124902
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于高分子技术领域，尤其涉及一种尺寸稳定高强聚芳醚酮材料及其制备方法。背景技术酚酞聚芳醚酮(PEK-C)作为一种由酚酞与二卤代二苯酮缩聚得到的无定型聚芳醚酮树脂，其玻璃化转变温度为231℃，具有耐热等级高、耐疲劳、耐冲击、尺寸稳定高强，耐高压水解及耐辐照，耐酸、碱及芳烷烃类化学试剂等优良性能，其综合性能可与聚醚醚酮(PEEK)相媲美，并且其溶解加工性能有独到之处，在航空、航天、石油化工等高技术领域有广泛的应用。自英国ICI公司开发的聚醚醚酮(PEEK)作为耐高温聚合物基复合材料成功地应用于...
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