技术编号：11125343
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及脱模剂技术领域，尤指一种利用废弃环氧模塑料制备的环氧电子灌封胶。背景技术环氧模塑料是电子元器件的主要封装材料,目前,国内外90%以上的半导体器件采用环氧模塑料封装。由于塑封采用传递成型工艺,因此,40%~50%的环氧模塑料会成为流道凝料而在生产过程中报废。即便不考虑电子元器件本身的报废问题,其生产过程中所产生的废弃环氧模塑料的累积也会对环境造成严重威胁。环氧模塑料为热固性塑料,其固化后不溶和不熔的特性增加了其资源化再利用的难度,在实际生产中，填埋和直接焚烧仍然是最主要的处理方式,会对周...
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