技术编号：11129462
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种固定交流发光芯片的使用方法和结构件，特别是在交流发光芯片的封装光源成品使用。背景技术采用高压交流发光芯片作为光源的灯具如投光灯、射灯等等其中光源与驱动为一体，驱动整流将交流电转为直流电再连接到光源部分部分。现有的灯具大都是将发光芯片安装在基板上，再外接一个外置的驱动模块，组装工艺繁琐，结构复杂。现采用高压交流发光光源，其方案采用陶瓷基板，陶瓷基板在安装使用过程存在一是会使安装不方便，另外有可能在安装过程中损坏基板。另外与高压交流芯片联接的交流电线容易拉脱或松动，造成触电事故。发明内...
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