技术编号：11129531
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED灯安装灯珠用电路板表面反光层的技术，涉及LED灯中安装灯珠用的电路板。属于LED灯制造技术领域。背景技术LED灯由于其亮度高、能耗低等优点逐渐为人们所关注。随着节能减排理念的推广，为了提高LED灯的发光效率，最大限度的减少LED灯的光线损失，通常的方法是在灯罩中设置反光装置，而在安装灯珠用的电路板表面设置反光层是最简便有效的手段，在电路板上设有安装孔，LED灯珠的针脚穿过安装孔与电路板上的电路焊接，LED灯珠则凸出在设有反光层的一面。但是，由于制作工艺的原因，目前LED灯用的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。