技术编号：11131557
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种多晶硅薄膜热膨胀系数的测量方法，具体涉及一种基于双端固支梁机械谐振特性的多晶硅薄膜热膨胀系数提取方法，属于微电子机械系统技术领域，背景技术微电子机械系统(MEMS，Micro-Electro-MechanicalSystem)是在微电子技术基础上发展起来的前沿研究领域。其基本特点是微型化、高集成度和高精度的批量制造。采用MEMS工艺制造的传感器、执行器、微型结构等MEMS器件具有体积小、重量轻、性能稳定、成本低、可批量生产等优点。随着技术的发展，MEMS器件被越来越多的应用领域所采...
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