技术编号：11136436
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明乃是关于一种点胶状况的检测方法及点胶状况的检测机构，特别是关于一种检测具有位于侧面的待胶合处的加工件，在经过水平地喷射胶滴之后的胶体的附着及密封状况。背景技术利用立体堆迭技术来制造三维晶片(3DIC)，具有封装体积小、高电气效能与成本因素等三种优势，将会驱动下一世代的电子产品以三维晶片工艺来制作，在三维晶片的构装技术中，晶片之间的堆迭(Stacking)技术是重要的关键。在三维晶片的构装技术中，晶片之间的接合技术是重要的关键。通过特定的接连方式与晶片薄化的技术，能有效增加空间与密集度，并缩...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。