技术编号:11136447
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶圆加工设备,具体地说是一种晶圆撕金去胶清洗装置。背景技术现有技术中,晶圆去胶剥离金属的工序还是通过人工完成,由于传统人工去胶过程受操作人员水平、晶圆本身的图形特性等因素影响,在去胶剥离金属的过程中,晶圆极易受到污染,撕膜过程也可能对晶圆造成损坏,而且金属回收率低。另外,对于企业控制成本来说,人工去胶过程人工成本高,再加上金属回收再利用率低,这些都无形中增加了企业的负担,随着科技的进步,人工去胶方式已不能满足现代工厂的需求。发明内容本发明的目的在于提供一种晶圆撕金去胶清洗装置,实现...
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