技术编号:11136465
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种衬套结构,尤其是传片通道衬套,主要应用于半导体设备。背景技术半导体设备在装调时,发现门阀与传片腔缝隙之间会有很多颗粒存在,不好清理。长时间颗粒会有集聚爆发的现象,导致晶圆不合格。发明内容针对上述现有技术的不足,本发明提供了一种传片通道衬套。为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:传片通道衬套,为中空的铲型结构,在空腔内壁上设有螺孔。本发明结构紧凑合理,衬套是铝材料,螺钉选用耐腐蚀的高镍合金。衬套安装反应腔内部,超出传片腔与阀门缝隙7mm。这样可以阻挡颗粒进入缝隙内,以满足使用要求。...
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