技术编号：11136467
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及传送设备技术领域，尤其是一种防打滑硅片传送装置。背景技术硅片表面印刷铝浆经过烧结炉加热后，硅片表面可能存在细小的铝粉，硅片通过皮带传输，硅片背面的铝粉容易掉落在传送带上，硅片在前后两组皮带的交接过程中，导致硅片在传送带上传送不稳，容易打滑产生偏移，严重时偏移过大硅片接触到设备容易撞击导致破片。发明内容本发明要解决的技术问题是：为了解决硅片表面印刷铝浆经过烧结炉加热后，硅片表面可能存在细小的铝粉，硅片通过皮带传输，硅片背面的铝粉容易掉落在传送带上，硅片在前后两组皮带的交接过程中，导致硅片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。