技术编号：11136513
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及RF功率封装，特别地基于PCB（印刷电路板）的封装RF功率应用。背景技术陶瓷气腔和塑料气腔/外模（overmold）封装被广泛地用于RF/微波分立功率晶体管。这两种类型的封装提供可靠且易于处理的处理机械设计。然而，陶瓷气腔和塑料气腔/外模封装由于它们的层叠和预先确定的物理尺寸而难以以电气意义来设计。发明内容根据半导体封装的一个实施例，该半导体封装包括：具有管芯附接区和外围区的金属基板；具有附接到管芯附接区的参考端子和背向基板的RF端子的晶体管管芯；以及多层电路板，其具有附接到外围区的第...
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