技术编号：11136514
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种指纹识别模块及其制作方法。背景技术随着半导体技术及市场需求的不断推进，芯片封装技术发展日新月异，而指纹传感芯片的出现大大提高了终端产品的安全性。为了实现指纹识别模块的识别功能，现有的指纹识别模块通常设有基板，并在基板上集成多个芯片，指纹传感芯片上方设有盖板，最后利用塑封工序将其塑封成一个整体密封产品。其中，塑封时容易出现溢料的问题，塑封料容易溢流至指纹传感器的功能面，从而影响指纹识别模块的识别效果。发明内容本发明主要解决的技术问题是提供一种指纹识别模块及...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。