技术编号:11136532
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子封装件,特别是涉及一种具轻薄短小化的电子封装件及其制法。背景技术随着电子产业的蓬勃发展,电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前应用于芯片封装领域的技术,例如芯片尺寸构装(ChipScalePackage,简称CSP)、芯片直接贴附封装(DirectChipAttached,简称DCA)或多芯片模组封装(Multi-ChipModule,简称MCM)等覆晶型态的封装模组、或将芯片立体堆迭化整合为三维积体电路(3DIC)芯片堆迭技术等。图1为现有3D芯片堆迭的半导体封装件1的...
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