技术编号：11136545
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明揭露通常是关于集成电路的制造，并且尤其是关于提供包含测试单元的集成电路的布线。背景技术集成电路通常包含大量的电路元件，尤其是包含场效应晶体管。在集成电路中的电路元件可以藉由形成在介电材料内的电性传导金属线路的技术而电性连接，例如金属镶嵌的技术。该电性传导金属线路可以以多个金属层来提供，该多个金属层为彼此配置在衬底上方，该衬底内或上形成有该电路元件。在不同的金属层内的金属线路可以藉由接触通孔而彼此电性连接，该接触通孔是以金属填覆并且设在配置于该金属层之间的通孔层内。另外，电性传导特征，诸如以...
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